Question

(1)某小組為研究電化學原理,設計如圖裝置,下列敘述正確的是   。

A．若a和b為石墨,通電后a電極上發(fā)生的反應為Cu2++2e-=Cu

B．若a和b為石墨,通電后滴入酚酞,a電極附近溶液呈紅色

C．若a為銅,b為鐵,通電后Cu2+向a電極移動

D．若a為粗銅,b為純銅,通電后b電極質量增加

(2)電鍍時,鍍件與電源的          極連接。化學鍍的原理是利用化學反應生成金屬單質沉積在鍍件表面形成鍍層。
①若用銅鹽進行化學鍍銅,應選用          (填“氧化劑”或“還原劑”)與之反應。
②某化學鍍銅的反應速率隨鍍液pH變化如圖所示。該鍍銅過程中,鍍液pH控制在12.5左右。據(jù)圖中信息,給出使反應停止的方法:                 。

Answer 1

(1)D
(2)負 ①還原劑 ②調節(jié)溶液pH小于9

(1)a、b為石墨,電解CuSO₄溶液,a電極是陽極,電極反應:4OH^--4e^-=2H₂O+O₂↑,A選項錯;由于a電極上OH^-放電,造成H⁺濃度增大,溶液呈酸性,滴入酚酞,溶液不變色,B選項錯;若a為銅,則a電極銅失電子而溶解,Cu-2e^-=Cu²⁺,b電極上Cu²⁺+2e^-=Cu,所以Cu²⁺向b極移動,C選項錯;a為粗銅,逐漸溶解,b為純銅,有銅析出而質量增加,D選項正確。
(2)電鍍時,鍍件與電源的負極相連,溶液中的鍍層金屬離子得到電子在鍍件上析出。
①化學鍍的原理就是利用置換反應將鍍層金屬離子從溶液中置換出來,從銅鹽中置換出銅通常選用Fe等還原劑。
②由圖可看出溶液pH低于9時,該化學鍍的反應速率為0,因此可調節(jié)pH略小于9即可使反應停止。