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（2008?廣東）硅單質及其化合物應用范圍很廣．請回答下列問題：
（1）制備硅半導體材料必須先得到高純硅．三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法，生產過程示意圖如下：

①寫出由純SiHCl₃制備高純硅的化學反應方程式

SiHCl₃+H₂

1357K  .

Si+3HCl

SiHCl₃+H₂

1357K  .

Si+3HCl

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②整個制備過程必須嚴格控制無水無氧．SiHCl₃遇水劇烈反應生成H₂SiO₃、HCl和另一種物質，寫出配平的化學反應方程式

3SiHCl₃+3H₂O═H₂SiO₃+H₂↑+3HCl

3SiHCl₃+3H₂O═H₂SiO₃+H₂↑+3HCl

；H₂還原SiHCl₃過程中若混O₂，可能引起的后果是

高溫下，H₂遇O₂發生爆炸

高溫下，H₂遇O₂發生爆炸

．
（2）下列有關硅材料的說法正確的是

ABCD

ABCD

（填字母）．
A．碳化硅化學性質穩定，可用于生產耐高溫水混
B．氮化硅硬度大、熔點高，可用于制作高溫陶瓷和軸承
C．普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂的，其熔點很高
D．鹽酸可以與硅反應，故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅
（3）硅酸鈉水溶液俗稱水玻璃．取少量硅酸鈉溶液于試管中，逐滴加入飽和氯化銨溶液，振蕩．寫出實驗現象并給予解釋

生成白色絮狀沉淀，又刺激性氣味的氣體生成，SiO₃^2-與NH₄⁺發生雙水解反應，SiO₃^2-+2NH₄⁺+2H₂O═2NH₃?H₂O+H₂SiO₃↓

生成白色絮狀沉淀，又刺激性氣味的氣體生成，SiO₃^2-與NH₄⁺發生雙水解反應，SiO₃^2-+2NH₄⁺+2H₂O═2NH₃?H₂O+H₂SiO₃↓

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一、1A、2B、3B、4B、5D、6C、7C、8D、9B、10D、11B、12D、13C、14A、15A、16D

17．（每小題2分，共8分）（1）極性，非極性；（2）Mg，C；（3）C+4HNO₃（濃）   CO₂↑+4NO₂↑+2H₂O

（4）2NO₂=N₂O₄

18．（每小題2分，共8分）

（1）H   C
   （2）NH₄⁺ +H₂O NH₃•H₂O + H⁺

   （3）c (Na⁺)＞c (HCO₃^－)＞c (CO₃^2－)＞c (OH^－)＞c (H⁺)

   （4）4NH₃（g）+3O₂（g）=2N₂（g）+6H₂O（l）；ΔH=－1264.8 kJ/mol（2分）

19．（3分）②⑧

20．（共10分）（1）儀器連接好后，將止水夾夾緊，在A中加入水使U型管左右兩邊管中產生液面差，一段時間后，U型管中左右兩邊管中的液面未發生變化（3分，其他合理答案也給分）

   （2）①（2分） ；③（2分）。（3）取pH=3的乙酸溶液加入蒸餾水稀釋100倍，用pH試紙測定溶液的pH小于5（3分）。

21．（共9分）

（1）�、佗堋。�2分）（2）（ａ）①③�。�2分）（ｂ）（2分）                                                          

（3）

（3分）

22．（14分）（1）AB （2）0.1mol.L^-1.min^-1   14.3%  （3）A D  （4）向右  增大  （5）80%