Question

【題目】電子線路制作中常用到覆銅板，覆銅板是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓制成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。小明同學是電子制作愛好者，他想運用所學的物理知識來測量覆銅板導電銅膜的厚度，于是他從資料上査得導電銅膜的電阻率為，并利用下列器材完成了這個實驗：

A．電源E（電動勢為6V，內阻不計）

B．長度L約1m、寬度約1cm的長方形覆銅板一塊，兩個粗銅條A、B（平行放置在覆銅板上，與導電銅板接觸良好，用作電極）

C．滑動變阻器R（阻值0～10Ω）

D．毫米刻度尺和游標卡尺E．電壓表（量程為3V，內阻很大）

F．電流表（量程為0.6A，內阻約5Ω）

G．開關K，導線若干

（1）請完成圖中的實物連線，要求測量電壓從0開始變化；_____

（2）小明在接通電路之前，先用游標卡尺測得覆銅板寬度d，然后用毫米刻度尺量出兩電極A、B間的距離L；

（3）取橫坐標為U，縱坐標為I，把實驗中測得的6組電流I、電壓U的值描點連線，為一條過原點的直線，求得該直線的斜率為k；

（4）計算導電銅膜厚度h的公式是__________ 。（用、d、L、k表示）

Answer 1

【答案】

【解析】（1）要求測量電壓從0開始變化，控制電路采用分壓式；因為電銅膜電阻較小，測量電路采用電流表的外接法。故實物連接如圖：

（2）I－U圖象是直線，該直線的斜率為k，則，又；聯立解得：