Question

工業上常用FeCl₃溶液腐蝕鍍有銅的絕緣板生產印刷電路板，該反應的離子方程式為2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺。取上述反應后溶液20mL進行分析，測得其中c(Fe³⁺)為1mol/L，向其中加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 17.22g。則上述反應后20mL溶液中c(Cu²⁺)為

A．0.5 mol/L

B．1mol/L

C．1.5 mol/L

D．2mol/L

Answer 1

A

試題分析：根據題意得：因為有17.22g的AgCl，即0.12mol的AgCl，因為AgNO₃溶液足量，所以原來有0.04mol的FeCl₃，沒有參與2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺反應的Fe³⁺為0.02*1mol，即0.02mol，則有0.04-0.02=0.02mol的Fe³⁺參與反應，根據離子方程式可知有Cu²⁺0.01mol，所以c(Cu²⁺)為0.01/0.02=0.5mol/L。