Question

【題目】2019年2月，華為發布了制造出首款5G折疊屏手機的消息。下列說法錯誤的是

A. 制造手機芯片的關鍵材料是二氧化硅

B. 用銅制作手機線路板利用了銅優良的導電性

C. 鎂鋁合金制成的手機外殼具有輕便抗壓的特點

D. 手機電池電極材料碳納米管是新型無機非金屬材料

Answer 1

【答案】A

【解析】

A．半導體硅是制造手機芯片的材料，所以制造手機芯片的關鍵材料是硅，故A錯誤；

B．銅具有良好的導電性，常用于制作導線，所以用銅制作手機線路板利用了銅優良的導電性，故B正確；

C．合金的硬度比各成份硬度大，所以鎂鋁合金制成的手機外殼具有輕便抗壓的特點，故C正確；

D．用做手機電池電極材料碳納米管是新型無機非金屬材料，故D正確；

故答案為A。