Question

（12分）為了解基因結(jié)構(gòu)，通常選取一特定長(zhǎng)度的線性DNA分子，先用一種限制酶切割，通過(guò)電泳技術(shù)將單酶水解片段分離，計(jì)算相對(duì)大��；然后再用另一種酶對(duì)單酶水解片段進(jìn)行降解，分析片斷大小。下表是某小組進(jìn)行的相關(guān)實(shí)驗(yàn)。

已知一線性DNA序列共有5000bp（bp為堿基對(duì)）	第一步水解	產(chǎn)物 （單位bp）	第二步水解	產(chǎn)物 （單位bp）
A酶切割	2100	將第一步水解產(chǎn)物分離后，分別用B酶切割	1900   200
1400	800    600
1000	1000
500	500
B酶切割	2500	將第一步水解產(chǎn)物分離后，分別用A酶切割	1900   600
1300	800    500
1200	1000   200
經(jīng)A酶和B酶同時(shí)切割	1900    1000    800    600    500    200

（1）該實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)主要體現(xiàn)了__________________原則。
（2）由實(shí)驗(yàn)可知，在這段已知序列上，A酶與B酶的識(shí)別序列分別為_(kāi)_____個(gè)和_____個(gè)。
（3）根據(jù)表中數(shù)據(jù)，請(qǐng)?jiān)谙聢D中標(biāo)出相應(yīng)限制性酶的酶切位點(diǎn)并注明相關(guān)片斷的大小。
（4）已知BamH Ⅰ與BglⅡ的識(shí)別序列及切割位點(diǎn)如下圖所示，用這兩種酶和DNA連接酶對(duì)一段含有數(shù)個(gè)BamH Ⅰ和BglⅡ識(shí)別序列的DNA分子進(jìn)行反復(fù)的切割、連接操作，若干循環(huán)后“AGATCC//TCTAGG”和___________序列明顯增多，該過(guò)程中DNA連接酶催化_________鍵的形成。

Answer 1

（1）對(duì)照（單一變量）       　
(2)3    2
(3)

(4)GGATCT//CCTAGA　　磷酸二酯鍵解析:
考查基因工程知識(shí)。
（1）此實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)主要體現(xiàn)了對(duì)照原則，A酶與B酶對(duì)照。
（2）線性DNA經(jīng)A酶切割后的片段共4個(gè)，所以切點(diǎn)有3個(gè)；經(jīng)B酶切割后的片段有3個(gè)，所以切點(diǎn)有2個(gè)。
（3）從表格中用A酶和B酶水解后形成的片段的相鄰關(guān)系，可確定產(chǎn)物在DNA中的分布是
，再根據(jù)A酶或B酶單獨(dú)切割后形成的片段，可將A酶和B酶的切割位點(diǎn)找出，即

（4）BamH Ⅰ 切割后形成的黏性末端是和，  BgI Ⅱ切割后形成的黏性末端是 和AGATCC//TCTAGG是和拼接而成，另一個(gè)重組DNA片段則是和拼接而成，即為GGATCT//CCTAGA。