Question

【題目】銅是重要金屬，Cu的化合物在科學研究和工業生產中具有許多用途，如溶液常用作電解液、電鍍液等．請回答以下問題：

亞銅離子基態時的核外電子排布式為 ______

晶體的堆積方式是 ______ ，其配位數為 ______ ；

往硫酸銅溶液中加入過量氨水，可生成，下列說法正確的是 ______

A.中所含的化學鍵有離子鍵、極性鍵和配位鍵

B.在中給出孤電子對，提供空軌道

C.組成元素中第一電離能最大的是氧元素

D.與互為等電子體，空間構型均為正四面體

氨基乙酸銅的分子結構如圖，碳原子的雜化方式為______。該分子中鍵與鍵個數比值為 ______

在硅酸鹽中，四面體如圖通過共用頂角氧離子可形成島狀、鏈狀、層狀、骨架網狀四大類結構型式。圖b為一種無限長單鏈結構的多硅酸根，Si與O的原子數之比為 ______ ，化學式為 ______ 。

Answer 1

【答案】或 面心立方最密堆積或 12 AD 、 9：1 1：3 或

【解析】

(1)、Cu原子失去4s能級1個電子形成亞銅離子；

(2)、Cu晶體的堆積方式是面心立方最密堆積，配位數為12；

(3)、往硫酸銅溶液中加入過量氨水，可生成[Cu (NH3) 4]SO4, 為配合物，其中Cu2+提供空軌道，NH3提供孤電子對；

(4)、根據碳原子的成鍵情況要以判斷碳原子的雜化方式；分子中含有2個π鍵，其它為σ鍵；

(5)、中價層電子對個數是4且不含孤電子對，利用均攤法計算其原子個數比，從而確定其化學式。

原子失去4s能級1個電子形成亞銅離子，基態時亞銅離子核外電子排布式為為：或，

故答案為：或；

晶體的堆積方式是面心立方最密堆積，在金屬晶體的最密堆積中，對于每個原子來說，在其周圍的原子有與之同一層上有六個原子和上一層的三個及下一層的三個，故每個原子周圍都有12個原子與之相連，

故答案為：面心立方最密堆積或；12；

為離子化合物，含有離子鍵，存在極性鍵以及配位鍵，故A正確；

B.在中提供空軌道，提供孤電子對，故B錯誤；

C.組成元素中第一電離能最大的是N元素，最外層為半充滿狀態，故C錯誤；

D.與互為等電子體，結構相似，中心原子形成4個鍵，空間構型均為正四面體，故D正確．

故答案為：AD；

氨基乙酸銅的分子中存在鍵，碳的雜化方式為雜化，含有飽和碳原子，碳的雜化方式為雜化；分子中含有4個鍵、4個鍵，2個鍵、2個鍵、2個鍵，2個鍵，以及2個鍵，則共含有18個鍵，2個鍵，該分子中鍵與鍵個數比值為9：1，

故答案為：、；9：1；

根據圖片知，每個三角錐結構中Si原子是1個，O原子個數，所以硅原子和氧原子個數之比：3，3個O原子帶6個單位負電荷，每個硅原子帶4個單位正電荷，所以形成離子為或，故答案為：1：3；或