Question

【題目】氰化鈉(NaCN)是一種重要的化工原料，在工業(yè)上有許多用途。NaCN有劇毒，含氰廢水的工業(yè)處理流程如圖所示。

已知：Ka(HCN)< Ka(CH3COOH)，[Ag(CN)2]-(aq)Ag+(aq)+2CN-(aq)。

（1）氰化鈉遇水會產(chǎn)生劇毒氫氰酸，寫出該反應(yīng)的離子方程式：_____________________________。

當(dāng)物質(zhì)的量濃度相同時，CH3COOH中水電離出的c(H+)_____________(填“大于”、“小于”或“等于”)HCN中水電離出的c(H+)。

（2）向發(fā)生塔中通入水蒸氣的目的是____________________________________________________。

（3）氧化池中，C1O2可將CN-氧化。且產(chǎn)生兩種無毒氣體，當(dāng)反應(yīng)過程中轉(zhuǎn)移了 6.02×1023個電子時，生成標(biāo)準(zhǔn)狀況下氣體的總體積是_____________L。

（4）氧化池中，也可用H2O2代替C1O2，反應(yīng)后生成一種能使紅色石蕊試紙變藍(lán)的氣體和一種常見的酸式鹽，寫出該反應(yīng)的離子方程式：_______________________________________________________。

（5）電鍍廠電鍍銀時需要降低鍍層金屬的沉積速率，使鍍層更加致密。若電解液使用Na[Ag(CN)2]溶液，則陰極反應(yīng)式為__________________________________________；解釋工業(yè)電鍍中使用氰離子(CN-)的原因：_______________________________________。

Answer 1

【答案】 CN-+H2OHCN+OH- 小于 促使HCN揮發(fā)進(jìn)入吸收塔 6.72 CN-+H2O2+H2O=HCO3-+NH3↑ [Ag(CN)2]-+e-=Ag+2CN- Ag+和CN-可以結(jié)合生成穩(wěn)定的[Ag(CN)2]-，以控制銀離子濃度，使鍍層致密（或其他合理答案）

【解析】(1)氰化鈉易發(fā)生水解產(chǎn)生氰化氫，方程式為CN-+H2OHCN+OH-；因醋酸的酸性比HCN強(qiáng)，溶液中H+濃度越大，水的電離能力越弱，則物質(zhì)的量濃度相同時，CH3COOH中水電離出的c(H+)小于HCN中水電離出的c(H+)；

(2)向發(fā)生塔中通水蒸汽的目的是促使HCN揮發(fā)進(jìn)入吸收塔，；

(3)CN-被C1O2氧化成無毒的兩種氣體是氮?dú)夂投�氧化碳，�?/span>2CN-+2C1O2=N2↑+2CO2↑+2Cl-，反應(yīng)中每摩C1O2參加反應(yīng)轉(zhuǎn)移5mol電子，當(dāng)反應(yīng)過程中轉(zhuǎn)移 6.02×1023即1mol電子是，參加反應(yīng)的C1O2為0.2mol，則生成氣體的總物質(zhì)的量為0.3mol，標(biāo)準(zhǔn)狀況下氣體的總體積是0.3mol×22.4L/mol=6.72L；

(4)CN-和雙氧水反應(yīng)生成一種酸式鹽為碳酸氫鈉，同時生成一種能使?jié)駶櫟募t色石蕊試紙變藍(lán)色的氣體為氨氣，離子方程式為CN-+H2O2+H2O=HCO3-+NH3↑；

(5)電解池中，電解液使用Na[Ag(CN)2]，在陰極上發(fā)生得電子的還原反應(yīng)，即：[Ag(CN)2]-+e-=Ag+2CN-，工業(yè)電鍍中使用氰離子，這樣Ag+和CN-可以結(jié)合成穩(wěn)定的絡(luò)合物，可以控制銀離子濃度，使鍍層致密。